众所周知，雷军曾表示过未来芯片会变成沙子价，原因就在于其实芯片由是沙子制作出来的，当然这个过程很是复杂和有技术含量。

      那么问题题就来了，沙子究竟是如何变成芯片的？再考虑到目前国内在芯片领域比较落后，所以从沙子变成芯片的过程中，国内的技术主要卡在哪些流程上面？

首先说说砂子是如何变成芯片的，这个过程具体有4步：

1、沙子的提纯和处理

       制造芯片其实主要是硅，而沙子是硅的主要原料，所以步就是把沙子中的硅提纯，要提纯到99.9999999%，9个9的纯度才能满足芯片制造。

       而提纯后的硅是一坨一坨的，称为硅锭，这时候要把它变成硅棒，变成一根一根的原棒，再切割成一片一片的，形成硅晶圆片，再打磨光滑，那么沙子的提纯和处理就搞完了，再也看不出是沙子了。

2、光刻和刻蚀

      这一部主要用于光刻机和刻蚀机，先把硅晶圆片放到烧炉，在表面形成一层均匀的氧化膜，然后再涂上光刻胶。用光刻机通过光罩把芯片设计电路图投射到涂了光刻胶的硅晶圆上，形成了电路图。

     再用刻蚀机把这个投射出的电路图腐蚀掉了，露出硅基底，形成了电路的样子。这时候硅晶圆上是坑坑洼洼的。

3、等离子注入、镀铜

      接下来就是等离子注入了，把坑坑洼洼的电路图注满等离子，然后通过热处理，将这些离子稳定下来，这样就形成了构成芯片的所谓的几十上百亿的晶体管了。

      而晶体管是相互连接的，这时候要进行镀铜了，在硅晶圆片上均匀镀上一层铜，然后再通过打磨、光刻、刻蚀等等步骤，把铜切割成一条一条的细线，连接好所有的晶体管，真正形成电路图。

4、封装、测试

       因为芯片有很多层电路，2-3步骤只是一层电路，所以整个2-3的步骤会重复很多遍，多少层就重复多少遍，成为加工好的硅晶圆片。

       加工好之后就是切割成一块一块的，再进行测试、封装，就成为了一块可安装到设备中的芯片了。

       以上就是芯片的简单的制作过程，当然具体的过程会复杂麻烦的很多，但原理基本上就是如此了。而国内芯片水平落后，主要体现在1、2、3这三个环节，第4个环节是较为的。

       第1个环节卡在提纯上面，要提纯到9个9，国内水平不太够，产能非常有限，主要靠从日本进口9个9的硅。

       第2个环节卡在光刻机上面，卡在技术上面，一是国内的光刻机水平不太够，只能用于90nm的芯片制造，ASML的可用于5nm，二是技术上面，国内还搞定不了高工艺的芯片。而第3个环节也主要是光刻这个过程，国内设备不行，需要用到国外的设备。